喷锡（英语：Hot air solder leveling），简写为HASL，是印刷电路板生产工艺的其中一步。

该步骤通常将预制电路板浸入盛有熔化焊锡池中，将裸露的铜表面用焊锡覆盖。 然后再使用热风切刀将多余的焊料清除。